以显存为例：

显存的封装格式对于显存的潜力有很大的影响。现在的主要有（其他的没有必要介绍）：BGA封装方式（又称144Pin FBGA封装方式）； TSOP显存封装方式；以及最新的CSP封装。判断核心封装好坏的一个重要标准就是看封装的有效比，即核心面积：成品面积的比值大小。越接近1，表示该封装越好。这就表示同样的显存核心，封装好以后越小越好。

TSOP封装技术目前还是显存颗粒封装的主流，TSOP（Thin Small Outline Package）即薄型小尺寸封装。它在封装芯片的两面做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB上安装布线。TSOP封装寄生参数较小，操作比较方便，可靠性也比较高，适合高频应用。目前较多显存采用这种封装方式。这种方式造价低廉，技术简单，性能可靠。所以得到很多生产厂商的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点，就是成品成细条状长宽比约为2：1而且只有两面有脚。

BGA封装在市场上也很常见，采用四周都引脚的方式，提高了引脚数，但是引脚间距比不减少。提高了成品率。BGA采用用可控塌陷芯片法焊接，从而有效改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。BGA封装可以使信号传输延迟减小，使用频率大大提高。组装使用共面焊接，可靠性高。BGA与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。现在的改进型MBGA具有更小的封装面积，BGA封装有与TSOP最明显的不同就是四面有脚，成品呈正方形。